【講師の都合によりキャンセルとなりました】５G＋/６G向け高速通信用の高周波PTFEプリント基板

10:15-10:35

【講演者プロフィール】

宇都宮大学客員教授

【講演概要】

高速高周波プリント基板向けの材料として期待されているフッ素樹脂（特にPTFE）に着目し、PTFEの表面を改質することで銅との密着性を向上させた。表面改質させるオリジナルの装置を開発し、電子基板を完成させた。PTFE基板の表面改質はヒドロキシル基（OH基）を結合させることにより、濡れ性が向上し、接触角10度以下を実現している。この表面改質したPTFEシートの表面に銅鍍金を直接行い、その密着性は0.8N/mmであり、高い密着性を有している。また、基板の伝送損失は90GHzで -80dB/mであり、同仕様で製作した他社基板の伝送損失とよりも優れていることを実証した。改質した表面を分析したデータを交えて、Cu鍍金PTFEによるフレキシブル基板を紹介する

【申込方法】

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

【講師の都合によりキャンセルとなりました】

ドイツTier 1が認めたLPKF PCBレーザーカット(デパネリング)テクノロジー

10:55-11:15

【講演概要】

LPKF PCBレーザーカット(デパネリング)テクノロジーは実装基板を個片化する最先端の技術です。従来の機械式切削や切断方法に比べて、クリーン、実装面積を増やすことが出来る、いろいろな材料に対応、材料コストの削減、といったさまざまな利点があります。レーザーデパネリングの特徴とLPKFのレーザーカット装置を本セミナーでご紹介いたします。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

IHリフロー技術を用いたEMSビジネスの提供 私たちは日本最大のEMSメーカ『シークス㈱』、インキ大手『サカタインクス㈱』と共に『IHリフロー』をターンキーで活用できる３社コラボレーション『IH-EMS』を提供します。

３社の強みを生かしてプリンテット・フレキシブルエレクトロニクス、ガラスやセラミック上の用途で威力を発揮。『IHリフロー』をより身近に。

11:35-11:55

【講演者プロフィール】

1987年成蹊大学工学部電気工学科卒業、日製産業株式会社（現：日立ハイテク） 入社。26年間一貫して海外向け半導体事業（営業技術、営業）に従事。韓国に１２年、米国に３年の海外駐在経験有。2013年にWFCを創業。代表取締役社長に就任。専門分野は半導体（特に非メモリ）、液晶、機能性材料。

【講演概要】

今回の３社コラボレーションでは、弊社株主でもある印刷インキメーカー大手『サカタインクス㈱』の配線印刷材料や接合材料、その関係会社であり日本最大のEMSメーカ『シークス㈱』の電子基板製造ノウハウやネットワークを弊社『IHリフロー』を組合せる事で、『IHリフロー』に興味を持って頂ける多くのお客様に初期投資の費用や技術習得のお時間をかける事なく、ターンキーソリューションで『IH-EMS』を提供致します。

【申込方法】

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新製品 CR-8000 MEMS Designer

MEMS設計環境の実現とMEMS/パッケージ/PCB協調によるモジュール設計の革新

12:15-12:35

【講演者プロフィール】

半導体業界にてバックエンド設計および物理検証環境構築を主な業務として活動後、CAD業界に転身。株式会社図研にて、CR-8000 Design Forceの開発チームに所属。半導体設計CADの開発プロジェクトに加わり、MEMS Designerの外部仕様構築に尽力中。

【講演概要】

MEMS技術の発展に伴い、多様なMEMS製品がさまざまな分野で使われています。応用範囲が広がることで、MEMS製品への性能向上の要求も高まり、設計環境の改善が求められています。株式会社図研は電気・電子・伝送などの電子機器設計製造支援ソリューションに、新たにMEMS設計専用ソリューションとしてCR-8000 MEMS Designerをリリースいたします。本ソリューションのアドバンテージはMEMS自体の設計を強力に支援するだけでなく、パッケージやPCB設計と協調しながら全体最適化が可能なことにあります。本セッションでは新製品のCR-8000 MEMS Designerのビジョンおよび開発ロードマップをご紹介いたします。

【申込方法】

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高放熱、大電流に対応したプリント配線板技術のご紹介

高放熱メタルベース基板、メガスルホール技術のご紹介

12:55-13:15

【講演者プロフィール】

2021年4月よりパワーエレクトロニクス本部本部長。メタルベース基板、メガスルホールなど放熱技術の開発に注力。

【講演概要】

電子デバイスの設計開発において熱対策が一層重要となり、パワー半導体から発生した熱を、基板構造を通して散熱、放熱する提案が求められている。メイコーでは発熱部品の熱を放熱絶縁樹脂を用いてベース金属に放熱する基板を開発しており、耐はんだクラック性能を高めた低弾性放熱材料を採用したアルミベース基板、さらにGaNやSiCといった動作温度が高いパワー半導体に対応した高放熱絶縁樹脂を採用した銅ベース基板を開発した。
また、プリント配線板の構造を工夫する事により熱対策を行うソリューションとして、スルホールへの銅めっきを厚付けする事で大電流に対応し、かつ放熱経路を形成するメガスルホール、銅ピンをスルホールに挿入することで放熱経路を形成する銅インレイ、ベース金属に直接発熱部品を実装する事で放熱性を非常に高めたキャビティ構造基板を開発している。当プレゼンテーションでは、これらの技術の特長と使いこなしを説明する。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

カナレ電気の減光が要らない蛍光イメージング方式による高出力レーザ用ビームプロファイラBPFシリーズと、ユニークなプッシュプルCH光コネクタ、高信頼F-SMA光コネクタなどのご紹介

13:35-13:55

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

「材料の熱膨張，湿度の影響を評価する～熱分析機器の新製品とアクセサリ～」

14:15-14:35

【講演概要】

課題の多いアプリケーションのニーズに対応する高性能な材料の需要が高まっており,環境に対する材料の応答を評価・設計することが重要になっている．温度・湿度の変化にさらされる材料の熱膨張係数（CTE）や吸湿膨張係数（CHE）の適合性やマッチング性などを理解するために、それらを評価できる熱分析装置/アクセサリについて特徴や測定例を紹介する．

一体型マシンビジョンモジュールの紹介 (ViALUX社製DLSダイレクトリンクセンサーモジュール新製品の紹介)

14:55-15:15

【講演概要】

マシンビジョン向けに、ViALUX社(ドイツ)が提供する高性能なパターンプロジェクションとイメージセンサーを統合した一体型モジュールを紹介します。
正確な同期やリアルタイムのデータ連携などマシンビジョンに必要とされていた問題を解決します。

テラヘルツ波帯に対応した電波吸収シートの開発

15:35-15:55

【講演概要】

テラヘルツ波帯に対応した透明な電波吸収シートをご紹介します。
弊社が開発した電波吸収シートは、透過率が６０％以上、フレキシブル性がある、吸収する周波数を制御可能という特長を持つ電波吸収シートです。
テラヘルツ波帯の電波吸収シートに関して、今後の市場性についてもご紹介します。