機能性ＤＬＣ：５Ｇ 移動体通信帯域に対応した低誘電率コーテイング「LDP-DLC」

5G対応　低損失　耐摩耗　水蒸気、ガスバリヤコーティングを殆どの素材にコーティング致します。

10:55-11:15

【講演者プロフィール】

1982年　薄膜電子部品メーカーへ入社　開拓営業を経て、品質管理責任者兼、環境管理責任者に就任。
2009年3月　当時DLCベンチャー企業であったプラズマイオンアシストの真空基礎技術である「プラズマイオン注入成膜法」に大きなポテンシャルを感じ、入社。顧客ごとに最適な機能性DLCの提案、開発、販売に参画し、現在に至る。

【講演概要】

当社は独自のイオン工学を駆使して各種機能性DLC（ダイヤモンド・ライク・カーボン）を開発しています。
この度、５Ｇ 移動体通信帯域で使用可能な低誘電性、高硬度コーテイング「LDP-DLC]を開発しました。
比誘電率(εɤ）4.9、誘電正接(tanδ)0.0013（10Gz）、絶縁性で、５G帯域で低損失なコーテイングとして使用頂けます。また、ガスバリヤ性にも優れており、フィルムの変形にも剥離することなく追随します。
また、独自開発のR-to-Rコーテイング装置の実績もあり、現在、NEDO”新エネルギーベンチャー技術革新事業”に継続案件としてDフェーズの認定を受け、インライン成膜装置を立ち上げ中です。
展示ブースには、液晶ポリマーフィルムや、水晶等の成膜例と、装置写真を展示致します。
（マイクロエレクトロニクスショー内　eX-tech ブースNo.３D-21）

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

日本語での会話をお願い致します。

新製品リリース　“InFlow™ All-in-One製造・生産設計自動化システム” 及び “InShop® 製造データ マスター化システム ‐ 利益を導きだします”　のご紹介

11:35-11:55

【講演概要】

PCB製造・生産プロセスへの要件は、日々複雑化しています。Frontlineでは、こうした課題を解決するための新製品InFlowをリリースいたしました。InFlowは、最新の自動化システム及び管理ツールを備え、すべての製造・生産ワークフローを一括で管理する事が可能です。これにより、顧客からの要件スペックを把握し、各社保有の生産設備スペック・材料在庫・積層要件を満たした優れた結果を即座に得ることが可能です。
また、InShopは、製造現場より抽出される装置稼働情報、検査結果情報等を各装置より即座に直接取得し、操作監視・異常検出をする事で明確な生産状況把握と生産判断を補助します。 InShopは、製造品質と歩留り改善にも大きく寄与し、新製品投入までの時間短縮、効率改善を実現するために、PCB市場で最もシンプル且つ包括的に設計されたシステムです。

【申込方法】

お申込み先

E-mail: PCB-Sales@orbotech.com

中小企業のための工場向け確実なIoT導入法

12:15-12:35

【講演概要】

中小企業での、IoT導入は難しいと考えていませんか？
無線センサー、ゲートウェイ用、クラウドを利用した現実的なIoT導入法を
事例を交えてご紹介いたします。

【申込方法】

聴講を希望される方は、直接会場までお越しください。

新世代　ダイレクト・イメージャー　MAJESTY-DIの紹介と提案！ 日本国内におけるプリント基板製造に最適なダイレクト・イメージャーの登場です。

12:55-13:15

【講演概要】

プリント基板製造の露光プロセスには、無くてはならない装置となったダイレクト・イメージャ―システムですが、導入コスト、ランニングコストとも高額がため、導入に踏み切れない皆様に、是非、ご紹介した装置です。
従来の装置価格比１／２を実現した実用的なダイレクト・イメージャー、装置サイズも手動露光装置と同等な省スペースを実現しました。　高寿命レーザー光源を採用し、用途に応じた８種の装置を用意しました。

SMTラインは自動化へ　M2M対応の新型基板クリーナー

13:35-13:55

【講演概要】

本セミナーでは、現在SMTラインに必須となりつつある基板クリーナーをM2M対応に発展させた新型基板クリーナーのご説明を行います。受動部品が小型化し、はんだペースト印刷前に基板のクリーニングを確実に除去することが必要です。また、インライン装置にはＭ２Ｍ対応が必須とされております。今回teknek社のM2M対応2021年新型クリーナーの日本リリースとなります。ぜひご来場下さい。

薄膜密着強度測定方法について 主に簡単に基板と薄膜との界面での密着力（垂直・水平）、基板の張り合わせの接合強度を数値で測定できるRomulus(ロミュラス）装置の紹介, サンプル作成方法・測定方法等の紹介

14:15-14:35

【講師の都合によりキャンセルとなりました】５G＋/６G向け高速通信用の高周波PTFEプリント基板

14:55-15:15

【講演者プロフィール】

宇都宮大学客員教授

【講演概要】

高速高周波プリント基板向けの材料として期待されているフッ素樹脂（特にPTFE）に着目し、PTFEの表面を改質することで銅との密着性を向上させた。表面改質させるオリジナルの装置を開発し、電子基板を完成させた。PTFE基板の表面改質はヒドロキシル基（OH基）を結合させることにより、濡れ性が向上し、接触角10度以下を実現している。この表面改質したPTFEシートの表面に銅鍍金を直接行い、その密着性は0.8N/mmであり、高い密着性を有している。また、基板の伝送損失は90GHzで -80dB/mであり、同仕様で製作した他社基板の伝送損失とよりも優れていることが実証した。改質した表面を分析したデータを交えて、Cu鍍金PTFEによるフレキシブル基板を紹介する。

【申込方法】

一般聴講は受けておりませんので予めご了承ください。

【講師の都合によりキャンセルとなりました】

基板設計をＡＩで自働化し開発者のアイデアを超高速に具現化します

15:35-15:55

【講演者プロフィール】

学歴：情報学科にてプログラミングを学ぶ（Fortran Cobol C言語）
1991年、東京プロセスサービス(株)入社し、図研CR2000/3000を活用した設計業務に就く。
同社の北陸センターで大型ガラス製造、ソフトバンクの回線ネットワーク事業、を経て2004年トープロテクノサービス(株)に社長代行として入社。
2015年、東プロから独立し、2017年「設計者の技能承継、設計業務の海外シフト/設計単価の下落」を解決するためAI自動設計の開発を開始.

【講演概要】

ＤＸ化を推進すべくプリント基板設計をＡＩで自働化します。
専用プラットフォーム(web店舗)を構築し、クラウドとオンプレでＧＰＵをハイブリッド連携運用させることで安定した超高速化のＡＩ自動設計サービスを展開します。