出展品目カテゴリー

ワイヤレスネットワーク(Wi-SUN,Wi-FI,Bluetooth,Zigbee,NFCなど）

出展のみどころ

本製品は、Ｍｅｓｈ・コグニティブ共存・超低消費電力・ＯＴＡＦＷ更新・大規模ＮＷなどの最新技術を採用しています。なかでも最大の特色は、電波干渉を自動的に回避することです。ＭｉｒａＯＳは、世界初の同一デバイス上でＢＬＥとＮｅｗ６ＬｏｗＰａｎをシームレスに共存させるものです。
・より大きなデータセットのＭｅｓｈＮＷからのダイレクトなローカル抽出
・スマートフォン等を利用したエンドユーザーインターフェイスの設計
・スマートフォン等を活用した直感的で手間のかからないシステム構築と運用
等、多くの事例が容易になります。ビルオートメーションに関しては、５０００以上のノードを容易に無線接続、管理できます。また、産業・セキュリティ用センサネットワークは、ＩｏＴセンサをＭｅｓｈ状に配置することで、ヒト・モノの位置情報や温度、照度といった環境情報をワイヤレスで収集、クラウド上でデータを分析・可視化が可能になります。

ブース内プレゼン

MiraOS: 世界初のBluetoothとMeshNWとの共存

MiraOSは、 同一デバイス上でBluetoothとメッシュネットワークをシームレスに同時に実行できるようになりました。
MiraOSが動作するデバイス（センサー、コントローラ等）上で、BluetoothとIPv6対応のメッシュネットワークとの共存が可能になりました。これにより、
- より大きなデータセットのメッシュネットワークからのダイレクトなローカル抽出
- スマートフォンやタブレットを利用したエンドユーザーインターフェイスの設計
- スマートフォンやタブレットを活用した直感的で手間のかからないシステム構築と運用
など、多くのこれまで難しかったことが容易になります。

20日	11:00 / 15:00
21日	11:00 / 15:00
22日	11:00 / 15:00

対応応用分野

• オートモティブ
• 家電/AV/アミューズメント
• FA
• 新通信/モバイル/ネットワーク
• スマートエネルギー
• 社会インフラ
• 医療/介護
• ロジスティックス
• 農林/水産/鉱業
• 航空/宇宙
• 金融（銀⾏/証券/保険など）

連絡先情報

下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを目的に公開しています。
それ以外の目的（セールス等）で無断に使用・転載する事を固く禁じます。

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